Sockel pogo-stift (fjäderstift)

Om oss

företagsprofil

Xinfucheng Electronics Co., Ltd. grundades 2003.är beläget i Shenzhen, med tanke på att den högteknologiska elektronikindustrin blomstrar.Det är en professionell tillverkare av sond och testhylsor.Hela fabriken täcker ett område på2 000 kvadratmeter.En monteringslinje, CNC-svarv, galvaniseringsmonteringslinje och komplett funktionell testutrustning.Vi har förmågan och lösningarna för komplexa tekniska problem, diversifierade beställningar, snabbsvängda försändelser, stabil kvalitet.Anpassade och tillverkade mer än tiotusentals produkter för kundernas behov och krav.Xinfucheng fortsätter att introducera sondtillverkningsteknik och diversifiering.Sondprodukterna har utvecklats genom kontinuerlig forskning och utveckling, genombrott, med fokus i stor utsträckning för testning av högteknologiska produkter såsom halvledarindustrin, elektronikindustrin och PCB-industrin.Kvalitet är jämförbar med den i Europa, USA, Japan och andra länder har fått enhälligt bekräftelse och förtroende från sondindustrin och slutanvändare.

Utvecklingsväg

2003

Den 3 augusti 2003 inrättades Shenzhen Xinfucheng Electronics Exhibition and Sales Department formellt.I början av etableringen var den huvudsakliga försäljningen och distributionen av testsonder baserad i Korea, Japan, Tyskland och USA.

2009

Försäljningsavdelningen för Xinfucheng Electronics började sälja sonder/testskopor i stora mängder till södra Kina och östra Kina, och företagets produktionsvärde översteg 5 miljoner yuan för första gången.

2011

Xinfucheng Electronics Exhibition and Sales Department etablerade ett löpande band och började köpa utländska sonddelar i stora kvantiteter för montering och OEM-försäljning.

2016

2016 började designen och tillverkningen av testuttagen.Den har CNC-produktionslinje, värmebehandlingsavdelning, galvaniseringsproduktionslinje, monteringslinje ... & för att introducera utmärkt prestandahanteringsläge.

2017

Under 2017 lade Xinfucheng Company fram fyra huvudpolicyer.Xinfucheng Company formulerade "2017~2019 utvecklingsplan".

Affärsområde

Halvledarpaketets teststift (BGA Testing Probes)
◎ Halvledartestuttag (BGA Testing Socket)
◎ PCB-testning av kretskort (traditionssonder)
◎ Inline kretstestning. och funktion (testande sonder)
◎ Koaxial högfrekvent nål (koaxialsonder)
◎ Högströms koaxialnål (High Current Testing Probes)
◎ Batteri & antennstift

Business-Scope-bg
Business-Scope-bg

Tjänstesektorn

PCB

PCB

CPU

CPU

Bagge

Bagge

Grafikkort

Grafikkort

CMOS

CMOS

IKT (onlinetestning)

IKT (onlinetestning)

Testa uttagsenheter

Testa uttagsenheter

Kameror

Kameror

Mobil

Mobil

SMART KLÄD

SMART KLÄD

Metodik

IC-metodik

Integrerad kretstestning inkluderar främst designverifiering i chipdesign, waferinspektion vid wafertillverkning och testning av färdig produkt efter förpackning.Oavsett steg, för att testa chipets olika funktionella indikatorer, måste två steg genomföras.Den ena är att koppla ihop stiften på chipet med testarens funktionsmodul, och den andra är att applicera insignaler till chippet genom testaren och kontrollera chipets prestanda.Utsignaler för att bedöma effektiviteten hos chipfunktioner och prestandaindikatorer.,

Organisationsstruktur

Organisationsstruktur-2